FUJI 貼片紅膠是應用於SMT領域的一種性能穩定的單組成環氧樹脂膠，針對各類SMD元件均能獲得穩定的粘接強度。其高速塗敷和低溫固化的特性已得到SONY，EPSON，AIWA，NEC，SHARP，SANYO，OMRON，TOSHIBA，MITSUBISHI，NAMTAI，LEGEND，SEIKO，OLYMPUS等海內外知名公司的認可。
一. 特征：
1) 允許低溫固化；
2) 在高速塗膠和微小量印刷時無拉絲、拖尾和污染；
3) 對各種表面粘着零件，可以獲得定的接着強度；
4) 優良的儲存穩定性；
5) 具有良好的耐熱性能和優良的電氣性能；
二. 固化條件
1) 建議的固化條件是當基板的表面溫度達到150℃后60秒 或者達到120℃后90秒；
2) 固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。
3) 膠的溫度會隨着基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，我們建議找出最合適的硬化條件。
三. 使用方法
1) 為保持貼片膠的品質，請置於冰箱內冷藏（5±3℃）儲存；
2) 從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時；
3) 在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩定的點膠量。
4) 推薦的點膠溫度為30-35℃。
5) 分裝點膠管時，建議使用專用膠水分裝機進行分裝，以防在膠水中混入氣泡；
6) 可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
高速點膠（NE8800K，NE8800T，）刮膠（NE3000S）
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